《智能移动终端集成电路封装产业化》项目首期第八次招标重新招标澄清或变更公告(7)

2018-07-12   中国国际招标网
招标项目编号:0617-174023HY2598/11
项目名称:《智能移动终端集成电路封装产业化》项目首期第八次招标
项目名称(英文):Huatian Technology (Xi'an) Co.,Ltd. The 8th Round of Tenders for Smart Mobile Devices Integrated Circuit Packaging Industrialization Project
招标人:华天科技(西安)有限公司
招标机构:西北(陕西)国际招标有限公司
招标机构代码:0617
招标方式:公开招标
投标报价方式:线下投标
招标结果:重新招标