硅片倒片机中标结果公告(1)
2019-03-22 机电产品招标投标电子交易平台
项目名称：硅片倒片机
项目编号：0705-194018602229
招标范围：采购硅片倒片机
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：华虹半导体（无锡）有限公司
开标时间：2019-02-25 09:00
公示时间：2019-03-18 16:22 - 2019-03-21 23:59
中标结果公告时间：2019-03-22 16:07
中标人：瑞斯福
制造商：RECIF Technologies SAS
制造商国家或地区：法国
