1、招标条件
项目概况:包1：硬激光印码机 1套
包2：软激光印码机 1套
包3：边缘检测机 1套
包4：ICP-MS样品预处理仪 （Wafer Surface Preparation System） 1套
包5：边缘形状检测机 1套
包6：差排量测仪 （X Ray Topography） 1套
包7：分类拣选机 1套
包8：目视检测机 1套
包9：平坦度检测仪 1套
包10：翘曲度检测机 1套
包11：铁金属量测仪 （uPCD） 1套
包12：微粒检测机 1套
包13：多层外延反应炉 1套
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-1540SUMECF31/04
招标项目名称:ICP-MS样品预处理仪 （Wafer Surface Preparation System）
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 硬激光印码机 | 1 | 硬激光印码需要打在硅片背面（如果需要硅片翻转，不可以影响到throughput。请厂商投标时提供相对应的方案以利评估）。 | |
| 2 | 软激光印码机 | 1 | 软激光印码需要打在硅片正面 | |
| 3 | 边缘检测机 | 1 | 检查范围:300mm硅片边缘Apex，Bevel，及V-Notch | |
| 4 | ICP-MS样品预处理仪 （Wafer Surface Preparation System） | 1 | WSPS用于200mm/300mm硅片中采用ICP-MS方法分析金属含量的样品前处理系统 | |
| 5 | 边缘形状检测机 | 1 | 检查范围:300mm硅片直径与边缘形状（包括Apex，Bevel，及V-Notch） | |
| 6 | 差排量测仪 （X Ray Topography） | 1 | XRT用于200mm或300mm硅片中的晶格缺陷或工艺缺陷分析 | |
| 7 | 分类拣选机 | 1 | 分类拣选机（Wafer Sorter）将批次硅片进行自动分类拣选。分类拣选的依据来自于新昇半导体系统，并通过SECS-GEM传输给分类拣选机进行拣选 | |
| 8 | 目视检测机 | 1 | 两个Load Port（Carrier均为FOUP），可提供两种loading/unloading方式供选择 | |
| 9 | 平坦度检测仪 | 1 | 检测晶圆Geometry:=60 | |
| 10 | 翘曲度检测机 | 1 | 300mm硅片的厚度Thickness，总厚度偏差TTV，弯曲度Bow与翘曲度Warp | |
| 11 | 铁金属量测仪 （uPCD） | 1 | 少数载流子寿命测量系统用于表征300mm半导体硅片的单晶质量和金属污染情况 | |
| 12 | 微粒检测机 | 1 | 总缺陷数量小于1000颗，25枚硅片连续作业，高感度模式测试:≥15 | |
| 13 | 多层外延反应炉 | 1 | 多层外延反应炉（Epi Reactor）用于300mm硅片用于300mm硅片衬底上低缺陷、高品质的外延薄膜成长 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1、 投标人必需提供证明该设备有被其他同产业企业使用在300mm硅片量产的实际业绩。
2、 投标人有责任确保所提供设备的完整性，具有使设备达到最佳运行条件所需的相关自有技术、团队或专利，能确保设备能在一般验收期限内达到招标人的验收标准。
3、投标人承诺其提供的设备及服务不侵犯任何第三方的知识产权并承担因侵权可能产生的所有费用和损失
4、提供在开标之日前3个月内银行开具的资信证明（复印件，原件在开标时携带备查）。
5、营业执照、组织机构代码证、税务登记证、银行开户许可证
6、投标人如为代理商，则必须提供该设备制造商出具的授权函正本，或制造商的国内全资子公司授权函正本，或制造商授权的区域代理商的授权函正本
7、国内制造商需提供ISO质量证书，国外制造商需提供同类证书
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2015-11-10
招标文件领购结束时间:2015-11-17
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：苏美达大厦9楼西侧（南京长江路198号）
招标文件售价:￥800/$120
其他说明:购买标书前请发邮件至zhuzhiyun@sumec.com.cn（注明公司名称及需购买的设备名称及标号）
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2015-12-01 10:00
投标文件送达地点:苏美达大厦二楼开标大厅204室
开标地点:苏美达大厦二楼开标大厅204室
6、投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册。评标结果将在中国国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:上海新昇半导体科技有限公司
地址:上海
联系人:官总/林总
联系方式:021-84531057
招标代理机构:苏美达国际技术贸易有限公司
地址:中国南京市长江路198号苏美达大厦
联系人:朱志云
联系方式:025-84531057(zhuzhiyun@sumec.com)
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):中信南京分行营业部
招标代理机构开户银行(美元):China Citic Bank Nanjing Branch
账号(人民币):7321010182300013675
账号(美元):077221148230000218