1、招标条件
项目概况:用于12英寸硅片产品键合工艺后的套刻测量及硅片键合后的去键合；
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0613-174022120416
招标项目名称:上海集成电路研发中心有限公司套刻量测及去键合装置
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 套刻量测及去键合装置 | 1 | 用于12英寸硅片产品键合工艺后的套刻测量及硅片键合后的去键合； |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）具有独立的法人资格，相应的经营范围。投标方应具有正规注册的办事处、维修站及零备件保税库。在中国境内应有专门负责的经验丰富的维修工程师和专门的技术应用支持工程师。
2）必须提供所投产品的生产商针对本次招标项目出具的独家授权书；制造商或者代理商至少有三年从事类似货物生产和销售的经验。
3）投标人提供的投标机型应是原产地的全新产品。
4）投标人提供的套刻量测及去键合装置需要在业界有安装使用的经验。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2017-02-14
招标文件领购结束时间:2017-02-21
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：上海市长寿路285号恒达广场16楼
招标文件售价:￥1000/$165
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2017-03-07 09:30
投标文件送达地点:上海市长寿路285号恒达广场16楼
开标地点:上海市长寿路285号恒达广场16楼
6、投标人在投标前需在中国国际招标网上完成注册。评标结果将在中国国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:上海集成电路研发中心有限公司
地址:上海市浦东新区高斯路497号
联系人:张春英
联系方式:021-60861048
招标代理机构:上海机电设备招标有限公司
地址:上海市长寿路285号恒达广场16楼
联系人:宋怡、金奇伟
联系方式:86-21-32557501；momoshiro_song@126.com
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):