集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第七期中标结果公告(1)

2020-05-30   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第七期
项目编号:0629-2040200228HT/02
招标范围:贴膜机
招标机构:甘肃省招标中心有限公司
招标人:天水华天科技股份有限公司
开标时间:2020-04-16 09:00
公示时间:2020-05-21 16:24 - 2020-05-25 23:59
中标结果公告时间:2020-05-30 00:12
中标人:日东(中国)新材料有限公司
制造商:日东(中国)新材料有限公司(登录名freesky)
制造商国家或地区:日本