2020年工业互联网创新发展工程项目-嵌入式芯片安全检测平台项目
中标候选人公示
项目名称:2020年工业互联网创新发展工程项目-嵌入式芯片安全检测平台项目
项目编号:TC200H01R
招标人:工业和信息化部网络安全管理局
招标代理机构:中招国际招标有限公司
公示期:2020年7月14日-7月17日
排序 |
中标候选人名称 |
1 |
中国科学院微电子研究所、国家计算机网络与信息安全管理中心、哈尔滨安天科技集团股份有限公司、北京邮电大学、信联科技(南京)有限公司、无锡物联网创新中心有限公司、中国电力科学研究院有限公司、北京全路通信信号研究设计院集团有限公司、航天中认软件测评科技(北京)有限责任公司、中移物联网有限公司联合体 |
2 |
中国电子科技集团公司第十三研究所、中金支付有限公司、有谦软联(北京)信息技术有限公司、杭州木链物联网科技有限公司、国家工业信息安全发展研究中心、北京京航计算通讯研究所、华东光电集成器件研究所、南京航空航天大学联合体 |
3 |
工业和信息化部电子第五研究所、中国工业互联网研究院、珠海全志科技股份有限公司、天津飞腾信息技术有限公司、工业和信息化部威海电子信息技术综合研究中心联合体 |
联系人:王冠、张涌岩
联系电话:010-61954022/010-62108117
中招国际招标有限公司
2020年7月14日