高精度倒装贴片机国际招标澄清或变更公告(2)

[购买标书] 2020-10-21   机电产品招标投标电子交易平台
澄清或变更简要说明:招标文件修改详见如下:
1、变更中标候选人数量为3名;
2、第六章投标资料表增加“31.3所有中标候选人须在评标结果发布后一周内对用户产品进行打样试验(样品打样测试标准详见第八章),打样试验结果应符合招标要求,招标人将确定排名第一且打样试验结果符合要求的中标候选人为中标人。如排名第一的中标候选人打样试验结果不符合招标要求,招标人将确定打样试验结果符合要求排序第2的中标候选人为中标人,依次类推。”
3、第八章货物需求一览表及技术规格增加“*3.3 样品打样测试标准:
3.3.1 倒装芯片尺寸2.5mm*2.5mm*0.07mm,基板尺寸7.3mm*7.3mm;
3.3.2 倒装键合后位置小于5um;
3.3.3 倒装键合后平面度小于12um;
3.3.4 倒装键合后Pad导通率大于99.8%;
3.3.5 设备精度测试,供应商需提供验证细节给招标人。”
其余内容不变!
上海中招招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2020-10-21在中国国际招标网发布变更公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:科学研究
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位
项目已具备招标条件的说明:具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0834-2041SH20A313/04
招标项目名称:高精度倒装贴片机
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格备注
1 高精度倒装贴片机 1套 *3.2.11需配置贴片间隙控制模块。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1) 如果投标人所投的货物不是投标人自己制造的,投标人应得到制造商同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书;2) 投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或复印件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2020-10-16
招标文件领购结束时间:2020-10-23
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点:上海市共和新路1301号C座110室
招标文件售价:¥500/$100
其他说明:电子信箱/ E-mail Add.: yaoqz510@163.com, 1098082323@qq.com
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2020-11-06 09:30
投标文件送达地点:上海市共和新路1301号C座111会议室
开标地点:上海市共和新路1301号C座111会议室
6、投标人在投标前应在必联网(https://www.ebnew.com)或机电产品招标投标电子交易平台(https://www.chinabidding.com)完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心
地址:上海市岳阳路320号
联系人:潘萍萍
联系方式:86-21-54921765
招标代理机构:上海中招招标有限公司
地址:上海市共和新路1301号C座110室
联系人:姚庆忠
联系方式:86-21-26065272
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):中国民生银行上海分行虹桥支行
招标代理机构开户银行(美元):中国民生银行上海分行虹桥支行
账号(人民币):0208014210004789
账号(美元):0208144210000137
其他:Swift BIC: MSBCCNBJ002