1、招标条件
项目概况:利用企业自主研发的具有自主知识产权的集成电路封测产品的关键核心技术，开展5G+智能制造/智慧园区、信息化建设、数字化转型建设，项目拟引进、购置先进设备及相关软件120套（其中MGP80套，CIM系统、测试IMS系统、AGV自动搬运系统及网络部署系统和相关软件接口等40套），实施集成电路封测智慧园区建设项目。该项目集成电路封测产品为多芯片封装MCM(MCP)系列产品，符合国家颁布的“《产业结构调整指导》（2019年版）鼓励类第二十八，信息产业第19小项多芯片封装MCM”的要求。项目完成后，可有效提升企业智能制造和信息化水平，实现年新增集成电路封测MCM（MCP）系列产品3亿只的生产能力，年新增销售收入9800万元，利润1180万元，税金120万元。
资金到位或资金来源落实情况:项目总投资11000万元，项目实施资金来源为企业自筹。
项目已具备招标条件的说明:资金已落实到位，招标所需技术资料已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0629-2040201029HT/02
招标项目名称:集成电路封测智慧园区建设项目第一期
项目实施地点:中国甘肃省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 2 | 划片机（激光） | 1 | 8"-12" |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:生产厂必须有两年以上的生产同等设备的工作经验。同一家代理商不能代表一家以上的制造商投标，投标书要带有单独的投标函、投标保证金和生产厂的授权书，否则投标书将作为非响应性投标而被拒绝。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2020-10-30
招标文件领购结束时间:2020-11-09
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：甘肃省招标中心有限公司 地址：甘肃省兰州市飞雁街118号
招标文件售价:￥300/$46
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2020-11-20 09:00
投标文件送达地点:甘肃省招标中心会议室（甘肃省兰州市飞雁街118号）
开标地点:甘肃省招标中心会议室（甘肃省兰州市飞雁街118号）
6、投标人在投标前应在必联网（https://www.ebnew.com）或机电产品招标投标电子交易平台（https://www.chinabidding.com）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:天水华天科技股份有限公司
地址:甘肃省天水市秦州区赤峪路 88号
联系人:聂燕
联系方式:0938-8631134
招标代理机构:甘肃省招标中心有限公司
地址:甘肃省兰州市飞雁街118号
联系人:沈 均、郑 昕
联系方式:0931-2909771
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):