锐晶公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目划裂机评标结果公示公告(1)

2021-02-23   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:锐晶公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目划裂机
招标项目编号:0616-2040WH205013/09
招标范围:锐晶公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目划裂机 2台(套)
招标机构:湖北省招标股份有限公司
招标人:武汉锐晶激光芯片技术有限公司
开标时间:2021-02-23 09:30
公示开始时间:2021-02-23 17:05
评标公示截止时间:2021-02-26 23:59
中标候选人名单:
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1吉永商事有限公司OPTO SYSTEM CO.,LTD日本
2大途电子(上海)有限公司DAITRON CO.,LTD日本