锐晶公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目减薄抛光机中标结果公告(1)

2021-02-26   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:锐晶公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目减薄抛光机
项目编号:0616-2040WH205013/08
招标范围:锐晶公司高功率半导体激光器芯片研发及产业化项目减薄抛光机 1台(套)
招标机构:湖北省招标股份有限公司
招标人:武汉锐晶激光芯片技术有限公司
开标时间:2021-01-22 14:30
公示时间:2021-01-28 12:09 - 2021-02-01 23:59
中标结果公告时间:2021-02-26 00:09
中标人:Cassion?technology?development?Ltd.
制造商:MCF TECHNOLOGIES LIMITED
制造商国家或地区:英国