北京航空航天大学宇航学院绝缘衬底可编程逻辑门芯片 采购比价结果公示
北京航空航天大学宇航学院绝缘衬底可编程逻辑门芯片 采购项目由 项目负责人通过比价方式采购，现将比价过程及结果公示如下：
1. 采购名称：绝缘衬底可编程逻辑门芯片
2. 采购经办人：陈培
3. 比价结果详情：
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序号 |
供应商（全称） |
报价（万元） |
数量 |
主要产品情况 |
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| 品牌 | 型号 | 性能指标 | ||||
| 1 | 北京中安特机电设备有限公司 | 6.9 | 150.0 | lattice | ICE40k | 零下40~零上80 |
| 2 | 北京哈仁科技有限公司 | 6.75 | 150.0 | lattice | ICE40k | 零下40~零上125 |
| 3 | 重庆自行者科技有限公司 | 7.5 | 150.0 | lattice | ICE40k | 零下40~零上125 |
确定成交结果单位：北京哈仁科技有限公司
确定成交报价：6.75 万元
公示期从2021年09月22日起至2021年09月25日止。
各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的，可在公示期内以书面形式（包括联系人、地址、联系电话）将意见反馈至北京航空航天大学 宇航学院，监督人:赵晶，联系电话：010-61716838，邮箱：shijieyu@buaa.edu.cn 。
2021年09月22日
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