细节距芯片倒装贴片设备重新招标澄清或变更公告(2)

[购买标书] 2022-07-07 机电产品招标投标电子交易平台

招标项目编号：0675-224JOC105142
项目名称：细节距芯片倒装贴片设备
项目名称(英文)：Fine Pitch Chip Flip Chip Equipment
招标人：南京电子技术研究所
招标机构：江苏海外集团国际工程咨询有限公司
招标机构代码：0675
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标