高精度倒装键合机（Solder Bump）重新招标澄清或变更公告(1)

[购买标书] 2023-12-12 机电产品招标投标电子交易平台

招标项目编号：0664-2340SUMECK67/03
项目名称：高精度倒装键合机（Solder Bump）
项目名称(英文)：High precision inverted bonding machine (Solder Bump)
招标人：北京芯力技术创新中心有限公司
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标机构代码：0664
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标