晶圆背面打标机（Wafer Back Side Marking）中标结果公告(1)
2024-04-16 机电产品招标投标电子交易平台项目编号：0664-2440SUMECA74/15
招标范围：晶圆背面打标机（Wafer Back Side Marking）
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标人：北京芯力技术创新中心有限公司
开标时间：2024-04-11 10:00
公示时间：2024-04-12 20:18 - 2024-04-15 23:59
中标结果公告时间：2024-04-16 17:12
中标人：苏州德龙激光股份有限公司
制造商：苏州德龙激光股份有限公司
制造商国家或地区：中国