华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
2024-04-17 机电产品招标投标电子交易平台项目编号：0613-244022120781
招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司
开标时间：2024-04-02 09:30
公示时间：2024-04-11 16:02 - 2024-04-15 23:59
中标结果公告时间：2024-04-17 15:22
中标人：Nikon？Corporation
制造商：Nikon Corporation
制造商国家或地区：日本