华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目评标结果公示公告(1)

2024-04-18   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
招标项目编号:0613-244022120924/01
招标范围:华虹半导体制造(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构:上海机电设备招标有限公司
招标人:华虹半导体制造(无锡)有限公司
开标时间:2024-04-11 09:30
公示开始时间:2024-04-18 15:30
评标公示截止时间:2024-04-22 23:59
中标候选人名单:
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1Applied?Materials?South?East?Asia?Pte.?Ltd.Applied Materials,Inc.美国