晶圆包封系统已具备招标条件，资金为国拨资金，资金已落实。北京国科军友工程咨询有限公司（招标机构）受西安微电子技术研究所（招标人）的委托，现对该项目进行国际公开招标。
1.招标产品的名称、数量及主要技术参数
1.1货物需求一览表
1.1.1货物名称：晶圆包封系统；
1.1.2数 量：1台；
1.1.3交 货 期：投标方自报供货周期，要求合同签定后8个月内交货，具体到货时间以招标方通知协商为准；
1.1.4交货地点：
境外提供货物的目的港：CIP西安咸阳国际机场；
境内提供货物的到货地点：位于西安市临潼区书院东路1号西安微电子技术研究所的指定位置；
1.2主要技术参数：具体技术指标，详见第八章 货物需求一览表及技术规格；
1.3招标编号：1473-2440GK03H028。
2.对投标人的资格要求
2.1投标人应为独立的法人机构，能够独立承担民事责任，具有有效的营业执照或有效的公司注册登记证明材料；
2.2投标人为代理商的，须提供制造商或其总代理商（提供制造商对总代理商授权证明文件）出具的合法授权证明；
2.3投标人为代理商的，须提供制造商售后服务承诺书原件或复印件；
2.4境外投标人须提供其开户银行在开标日期前三个月内开具的资信证明原件或原件复印件；境内投标人应当提供在开标日前三个月内由其开立基本账户的银行开具的银行资信证明的原件或原件复印件；（原件现场备查）
2.5本项目不接受联合体投标；
2.6投标人必须向招标机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
2.7 其他要求：法律规定的其他要求。
3.招标文件获取
3.1 凡有意参加投标者，请于2024年04月29日09时至2024年05月09日16时（法定节假日除外），将单位全称、联系人姓名、联系方式以及欲参加项目的项目名称发送到gkjy818527@163.com，进行报名、购买招标文件。
3.2 招标文件售价：每包500元人民币或85美元（招标文件售后不退）。
4.投标文件的递交
4.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2024年05月20日09时00分，地点为陕西省西安市雁塔区太白南路悦熙广场1号楼21层2102号会议室。
4.2 逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。
5.开标
开标时间为2024年05月20日09时00分，开标地点为陕西省西安市雁塔区太白南路悦熙广场1号楼21层2102号会议室。
6.发布公告的媒介
本次招标公告按照相关法规要求在指定媒介上发布。
7.联系方式
招 标 人：西安微电子技术研究所
地 址：陕西省西安市太白南路198号
邮 编：710065
联 系 人：李虹
电 话：029-88609000
传 真：029-88895820
电子邮箱：gkzbqqy@126.com
招标机构：北京国科军友工程咨询有限公司
地 址：陕西省西安市雁塔区太白南路悦熙广场1号楼21层2103室
邮 编：710000
联 系 人：张海涛
电 话：029-81870834
传 真：/
电子邮件：gkjy818527@163.com