重庆芯联微电子有限公司等离子体高介电质段干法刻蚀机重新招标澄清或变更公告(1)
[购买标书] 2024-05-08 机电产品招标投标电子交易平台项目名称：重庆芯联微电子有限公司等离子体高介电质段干法刻蚀机
项目名称(英文)：Xinlian Microelectronics Company Limited Plasma HK Etch Tool
招标人：重庆芯联微电子有限公司
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标机构代码：0613
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标