晶圆黏片机中标结果公告(1)

2024-05-10   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:晶圆黏片机
项目编号:0664-2440SUMECA91/03
招标范围:晶圆黏片机
招标机构:苏美达国际技术贸易有限公司
招标人:北京芯力技术创新中心有限公司
开标时间:2024-04-30 14:00
公示时间:2024-05-06 17:35 - 2024-05-09 23:59
中标结果公告时间:2024-05-10 15:18
中标人:日东(中国)新材料有限公司
制造商:Nitto Seiki Co.,Ltd
制造商国家或地区:日本