华东理工大学芯片贴片焊接机国际招标公告(1)

[购买标书] 2024-11-01   机电产品招标投标电子交易平台
上海市机械设备成套(集团)有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-11-01在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:华东理工大学拟采购芯片贴片焊接机
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位
项目已具备招标条件的说明:具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号:1639-244122240623
招标项目名称:华东理工大学芯片贴片焊接机
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格备注
1 手动裂片机 1套 最大基板尺寸:350mm
2 手动贴片机 1套 划线行程0-200 mm
3 芯片引线焊接机 1套 深入键合头: 16mm

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)投标人在中华人民共和国境内外注册且具有独立的法人资格,能提供上述产品及相应服务的代理商或生产厂家;
2)必须提供所投产品的生产商针对本次招标项目出具的独家授权书;
3)具有招标文件中所需设备的供货和售后服务的能力;
4)参加本次招标活动前3年内,投标人在经营活动中没有违法记录,无利用不正当竞争手段骗取中标,无行贿犯罪记录;
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-11-01
招标文件领购结束时间:2024-11-08
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点:上海市长寿路285号恒达广场1610室
招标文件售价:¥500/$90
其他说明:线上报名方式:潜在供应商写明申请购买项目的名称,提供报名单位名称、具体项目联系人的联系方式(姓名、手机、地址及邮箱)发送至邮箱13795281643@163.com,收到邮件回复后,请完整填写《购标书登记表》并电汇缴纳标书款。
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2024-11-22 09:30
投标文件送达地点:上海市长寿路285号恒达广场10楼会议室
开标地点:上海市长寿路285号恒达广场10楼会议室
6、联系方式
招标人:华东理工大学
地址:上海市徐汇区梅陇路130号
联系人:王老师
联系方式:021-64252247
招标代理机构:上海市机械设备成套(集团)有限公司
地址:上海市长寿路285号恒达广场1610室
联系人:沈飏、张洁玮
联系方式:86-21-32557775,86-21-32557719
7、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):
8、其他补充说明
其他补充说明:校内编号/No: S2024110102