华东理工大学芯片贴片焊接机中标结果公告(1)
2024-12-17 机电产品招标投标电子交易平台项目编号：1639-244122240623
招标范围：芯片贴片焊接机
招标机构：上海市机械设备成套（集团）有限公司
招标人：华东理工大学
开标时间：2024-12-13 09:30
公示时间：2024-12-13 14:57 - 2024-12-16 23:59
中标结果公告时间：2024-12-17 14:45
中标人：DEMING？TECHNOLOGY？(HK)？CO.,？LIMITED
制造商：JFP
制造商国家或地区：法国