玻璃基封装载板研发试验线项目中标结果公告(1)

2025-06-17   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:玻璃基封装载板研发试验线项目
项目编号:4197-254BOECG0001/10
招标范围:铜面粗化线(ALP)
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标人:北京京东方传感技术有限公司
开标时间:2025-06-13 10:00
公示时间:2025-06-13 20:54 - 2025-06-16 23:59
中标结果公告时间:2025-06-17 14:41
中标人:弘塑电子设备(上海)有限公司
制造商:弘塑电子设备(上海)有限公司
制造商国家或地区:中国