中国电子科技集团公司第四十九研究所晶圆解键合机采购项目招标无效公告(1)
2025-06-20 机电产品招标投标电子交易平台项目名称：中国电子科技集团公司第四十九研究所晶圆解键合机采购项目
项目名称(英文)：Wafer Debonding System Project for the 49th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation
招标人：中国电子科技集团公司第四十九研究所
招标机构：中国远东国际招标有限公司
招标机构代码：0722
招标方式：公开招标
投标报价方式：
招标结果：无中标人