半导体设备独立基础（第二阶段）重新招标澄清或变更公告(1)

[购买标书] 2025-07-04   机电产品招标投标电子交易平台
招标项目编号：0705-254602826032/05
项目名称：半导体设备独立基础（第二阶段）
项目名称(英文)：Foundation Hook Up Phase II
招标人：华虹集成电路（成都）有限公司
招标机构：上海国际招标有限公司
招标机构代码：0705
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标