玻璃基封装载板研发试验线项目中标结果公告(1)

2025-07-08   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:玻璃基封装载板研发试验线项目
项目编号:4197-254BOECG0001/17
招标范围:自动化立体仓库
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标人:北京京东方传感技术有限公司
开标时间:2025-07-01 10:00
公示时间:2025-07-03 17:33 - 2025-07-07 23:59
中标结果公告时间:2025-07-08 15:17
中标人:苏州新施诺半导体设备有限公司
制造商:苏州新施诺半导体设备有限公司
制造商国家或地区:中国