中国电子科技集团公司第四十九研究所晶圆解键合机采购项目评标结果公示公告(1)

2025-07-23   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:中国电子科技集团公司第四十九研究所晶圆解键合机采购项目
招标项目编号:0722-254FE5323ZB6
招标范围:晶圆解键合机采购
招标机构:中国远东国际招标有限公司
招标人:中国电子科技集团公司第四十九研究所
开标时间:2025-07-16 09:00
公示开始时间:2025-07-23 15:33
评标公示截止时间:2025-07-28 23:59
中标候选人名单:
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1博纳半导体设备(浙江)有限公司博纳半导体中国
2吾拾微电子(苏州)有限公司吾拾微电子(苏州)有限公司中国