招标项目编号:0722-254FE5323ZB6
招标范围:晶圆解键合机采购
招标机构:中国远东国际招标有限公司
招标人:中国电子科技集团公司第四十九研究所
开标时间:2025-07-16 09:00
公示开始时间:2025-07-23 15:33
评标公示截止时间:2025-07-28 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
---|---|---|---|
1 | 博纳半导体设备(浙江)有限公司 | 博纳半导体 | 中国 |
2 | 吾拾微电子(苏州)有限公司 | 吾拾微电子(苏州)有限公司 | 中国 |
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
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1 | 博纳半导体设备(浙江)有限公司 | 博纳半导体 | 中国 |
2 | 吾拾微电子(苏州)有限公司 | 吾拾微电子(苏州)有限公司 | 中国 |