招标项目编号:0623-2540J1110280/01
招标范围:非接触晶圆测厚设备,1台
招标机构:湖南省招标有限责任公司
招标人:株洲中车时代半导体有限公司
开标时间:2025-08-04 09:30
公示开始时间:2025-08-06 11:04
评标公示截止时间:2025-08-11 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
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1 | 深圳市中图仪器股份有限公司 | 深圳市中图仪器股份有限公司 | 中国 |
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
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1 | 深圳市中图仪器股份有限公司 | 深圳市中图仪器股份有限公司 | 中国 |