株洲中车时代半导体有限公司非接触晶圆测厚设备采购项目(重新招标)评标结果公示公告(1)

2025-08-06   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:株洲中车时代半导体有限公司非接触晶圆测厚设备采购项目(重新招标)
招标项目编号:0623-2540J1110280/01
招标范围:非接触晶圆测厚设备,1台
招标机构:湖南省招标有限责任公司
招标人:株洲中车时代半导体有限公司
开标时间:2025-08-04 09:30
公示开始时间:2025-08-06 11:04
评标公示截止时间:2025-08-11 23:59
中标候选人名单:
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1深圳市中图仪器股份有限公司深圳市中图仪器股份有限公司中国