半导体设备设备侧二次配管项目（第二阶段）中标结果公告(1)
2025-08-09 机电产品招标投标电子交易平台项目编号：0705-254602826032/01
招标范围：半导体设备设备侧二次配管项目（第二阶段）
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：华虹集成电路（成都）有限公司
开标时间：2025-07-25 09:30
公示时间：2025-08-05 15:53 - 2025-08-08 23:59
中标结果公告时间：2025-08-09 08:13
中标人：上海精泰机电系统工程有限公司
联合体：香港精典电子有限公司
制造商：上海精泰机电系统工程有限公司、香港精典电子有限公司联合体
制造商国家或地区：中国