华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
2025-08-28 机电产品招标投标电子交易平台项目编号：0613-254022123591
招标范围：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体（无锡）有限公司
开标时间：2025-08-12 09:30
公示时间：2025-08-18 14:49 - 2025-08-21 23:59
中标结果公告时间：2025-08-28 17:07
中标人：屹唐半导体科技（香港）有限公司
制造商：北京屹唐半导体科技股份有限公司
制造商国家或地区：中国