招标项目编号:0730-254010SZ0067/01
招标范围:0730-254010SZ0067/01 激光钻孔机
招标机构:中航技国际经贸发展有限公司
招标人:无锡广芯封装基板有限公司
开标时间:2025-08-28 10:00
公示开始时间:2025-09-01 15:38
评标公示截止时间:2025-09-04 23:59
中标候选人名单:
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
---|---|---|---|
1 | 环球半导体封装设备有限公司 | 三菱 | 日本 |
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
---|---|---|---|
1 | 环球半导体封装设备有限公司 | 三菱 | 日本 |