晶圆级FC&Reflow串接机设备评标结果公示公告(1)

2025-09-08   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:晶圆级FC&Reflow串接机设备
招标项目编号:0613-254022124126
招标范围:晶圆级FC&Reflow串接机设备
招标机构:上海机电设备招标有限公司
招标人:上海易卜半导体有限公司
开标时间:2025-09-04 10:00
公示开始时间:2025-09-08 12:45
评标公示截止时间:2025-09-11 23:59
中标候选人名单:
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1苏州谛若兴科技有限公司苏州均华精密机械有限公司中国