华东光电集成器件研究所芯片-晶圆键合机招标项目撤项公告
2025-09-10 机电产品招标投标电子交易平台项目名称：华东光电集成器件研究所芯片-晶圆键合机招标项目
项目名称(英文)：Bidding project of chip wafer bonding machine of East China Institute of optoelectronic integrated devices
招标人：华东光电集成器件研究所
招标机构：山西协诚工程招标代理有限公司
招标机构代码：0644
招标方式：公开招标
投标报价方式：
招标结果：撤项