基板级芯片倒装键合设备中标结果公告(1)
2025-09-12 机电产品招标投标电子交易平台项目编号：0613-254022124127
招标范围：基板级芯片倒装键合设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：2025-09-04 10:00
公示时间：2025-09-08 12:46 - 2025-09-11 23:59
中标结果公告时间：2025-09-12 15:43
中标人：Besi？Singapore？Pte.？Ltd.
制造商：Besi Singapore Pte. Ltd.
制造商国家或地区：新加坡