晶圆级芯片倒装键合设备中标结果公告(1)
2025-09-12 机电产品招标投标电子交易平台项目编号：0613-254022124124
招标范围：晶圆级芯片倒装键合设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：2025-09-04 10:00
公示时间：2025-09-08 12:45 - 2025-09-11 23:59
中标结果公告时间：2025-09-12 15:47
中标人：北京华封科技有限公司
制造商：华封科技（苏州）有限公司
制造商国家或地区：中国