智能光子器件封装测试平台评标结果公示公告(1)

2025-09-18   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:智能光子器件封装测试平台
招标项目编号:1447-254080568W97
招标范围:智能光子器件封装测试平台
招标机构:上海健生教育配置招标有限公司
招标人:上海大学
开标时间:2025-09-16 13:30
公示开始时间:2025-09-18 09:36
评标公示截止时间:2025-09-22 23:59
中标候选人名单:
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1Kush?Technologies?Company?LimitedFujikura Ltd.日本
2上海赐飞科技有限公司上海赐飞科技有限公司中国
3天晟国际(香港)科技有限公司天晟国际(香港)科技有限公司中国香港