广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机(图形抗镀金干膜)【重新招标】中标结果公告(1)

2025-11-04   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机(图形抗镀金干膜)【重新招标】
项目编号:0730-254010SZ0086/05
招标范围:0730-254010SZ0086/05 激光直接成像机(图形抗镀金干膜)
招标机构:中航技国际经贸发展有限公司
招标人:广州广芯封装基板有限公司
开标时间:2025-10-23 10:00
公示时间:2025-10-24 17:01 - 2025-10-27 23:59
中标结果公告时间:2025-11-04 10:59
中标人:合肥芯碁微电子装备股份有限公司
制造商:合肥芯碁微电子装备股份有限公司
制造商国家或地区:中国