重庆芯联微电子有限公司铜电镀设备中标结果公告(1)
2025-11-25 机电产品招标投标电子交易平台项目编号：0613-254025125462
招标范围：铜电镀设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：重庆芯联微电子有限公司
开标时间：2025-11-18 09:00
公示时间：2025-11-21 17:57 - 2025-11-24 23:59
中标结果公告时间：2025-11-25 17:29
中标人：盛美半导体设备（上海）股份有限公司
制造商：盛美半导体设备（上海）股份有限公司
制造商国家或地区：中国