招标项目编号：0664-2540SUMECA59/11
招标范围：全自动晶片减薄机
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标人：北京天科合达半导体股份有限公司
开标时间：2025-12-02 09:30
公示开始时间：2025-12-02 21:10
评标公示截止时间：2025-12-05 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 芯湛半导体设备（无锡）有限公司 | 芯湛半导体设备（无锡）有限公司 | 中国 |
| 2 | 机科发展科技股份有限公司 | 机科发展科技股份有限公司 | 中国 |
| 3 | 上海飞帝自动化科技有限公司 | 上海飞帝自动化科技有限公司 | 中国 |