招标项目编号：0613-254025125961
招标范围：晶圆机械减薄抛光机
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：2025-12-03 10:00
公示开始时间：2025-12-05 10:59
评标公示截止时间：2025-12-08 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 迪思科科技（中国）有限公司 | DISCO CORPORATION | 日本 |
上海易卜半导体有限公司晶圆机械减薄抛光机评标结果公示公告(1)
2025-12-05 机电产品招标投标电子交易平台招标项目编号：0613-254025125961
招标范围：晶圆机械减薄抛光机
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：2025-12-03 10:00
公示开始时间：2025-12-05 10:59
评标公示截止时间：2025-12-08 23:59
中标候选人名单：