重庆芯联微电子有限公司去光刻胶工艺设备中标结果公告(1)

2025-12-09   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:重庆芯联微电子有限公司去光刻胶工艺设备
项目编号:0613-254025125814
招标范围:去光刻胶工艺设备
招标机构:上海机电设备招标有限公司
招标人:重庆芯联微电子有限公司
开标时间:2025-12-02 09:00
公示时间:2025-12-05 10:58 - 2025-12-08 23:59
中标结果公告时间:2025-12-09 11:59
中标人:上海义思特科技有限公司
制造商:北京屹唐半导体科技有限公司
制造商国家或地区:中国