晶圆级塑封机中标结果公告(1)

2025-12-10 机电产品招标投标电子交易平台

项目名称：晶圆级塑封机
项目编号：0613-254028015963
招标范围：晶圆级塑封机
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：2025-12-01 10:00
公示时间：2025-12-02 16:02 - 2025-12-05 23:59
中标结果公告时间：2025-12-10 16:55
中标人：TOWA株式会社
制造商：TOWA Corporation
制造商国家或地区：日本