华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
2025-12-15 机电产品招标投标电子交易平台项目编号：0705-244236038112
招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司
开标时间：2025-02-06 09:30
公示时间：2025-02-10 13:36 - 2025-02-13 23:59
中标结果公告时间：2025-12-15 13:21
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO CORPORATION
制造商国家或地区：日本