山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期硅片精密磨削设备采购中标结果公告(1)
2025-12-19 机电产品招标投标电子交易平台项目编号：2890-254GK111AD35
招标范围：硅片精密磨削设备2套
招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司
招标人：山东有研艾斯半导体材料有限公司
开标时间：2025-12-15 09:30
公示时间：2025-12-15 22:41 - 2025-12-18 23:59
中标结果公告时间：2025-12-19 14:41
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO CORPORATION
制造商国家或地区：日本