广州广芯封装基板有限公司项目-激光钻孔机【重新招标】撤项公告
2025-12-19 机电产品招标投标电子交易平台
招标项目编号：0730-234011SZ0467/06
项目名称：广州广芯封装基板有限公司项目-激光钻孔机【重新招标】
项目名称(英文)：GreaTech Substrates Co., Ltd. Project-Laser drill (Rebid)
招标人：广州广芯封装基板有限公司
招标机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标机构代码：0730
招标方式：公开招标
投标报价方式：
招标结果：撤项
