晶圆再贴膜机撤项公告

2025-12-29 机电产品招标投标电子交易平台

招标项目编号：0613-254028016457
项目名称：晶圆再贴膜机
项目名称(英文)：Remount Equipment
招标人：上海易卜半导体有限公司
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标机构代码：0613
招标方式：公开招标
投标报价方式：
招标结果：撤项