招标项目编号:0730-254010SZ0102/01
招标范围:0730-254010SZ0102/01 激光钻孔机
招标机构:中航技国际经贸发展有限公司
招标人:无锡广芯封装基板有限公司
开标时间:2026-01-19 10:00
公示开始时间:2026-01-20 17:41
评标公示截止时间:2026-01-23 23:59
中标候选人名单:
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 环球半导体封装设备有限公司 | 三菱 | 日本 |
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 环球半导体封装设备有限公司 | 三菱 | 日本 |