招标项目编号：1289-264026ZB0106
招标范围：编号 设备名称 数量 简要技术说明 1 6英寸减薄设备 1台 SiC器件背面研磨（可通过更换研磨轮的方式兼容硅基材料研磨）
招标机构：华采招标集团有限公司
招标人：北京燕东微电子股份有限公司
开标时间：2026-03-09 10:00
公示开始时间：2026-03-09 18:22
评标公示截止时间：2026-03-12 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 迪思科科技（中国）有限公司 | DISCO CORPORATION | 日本 |