燕东股份高压大功率芯片生产能力提升项目减薄设备采购中标结果公告(1)
2026-03-13 机电产品招标投标电子交易平台项目编号：1289-264026ZB0106
招标范围：编号 设备名称 数量 简要技术说明 1 6英寸减薄设备 1台 SiC器件背面研磨（可通过更换研磨轮的方式兼容硅基材料研磨）
招标机构：华采招标集团有限公司
招标人：北京燕东微电子股份有限公司
开标时间：2026-03-09 10:00
公示时间：2026-03-09 18:22 - 2026-03-12 23:59
中标结果公告时间：2026-03-13 16:09
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO CORPORATION
制造商国家或地区：日本