广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机(抗镀金图形)【重新招标】评标结果公示公告(1)

2026-03-20   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机(抗镀金图形)【重新招标】
招标项目编号:0730-264010SZ0036/39
招标范围:0730-264010SZ0036/39 激光直接成像机(抗镀金图形)
招标机构:中航技国际经贸发展有限公司
招标人:广州广芯封装基板有限公司
开标时间:2026-03-19 10:00
公示开始时间:2026-03-20 19:01
评标公示截止时间:2026-03-23 23:59
中标候选人名单:
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1合肥芯碁微电子装备股份有限公司合肥芯碁微电子装备股份有限公司中国