招标项目编号：0722-264YDZB09ZB2/01
招标范围：采购全新8吋Taiko减薄机1套，用于8吋线背面Taiko减薄工序，为实现半导体集成电路8吋Taiko减薄机晶圆制造流程中的背面Taiko减薄工艺（对晶圆背面进行留环机械研磨减薄，去除晶背无效硅材料，达到器件设计要求的晶圆厚度，有效降低器件导通电阻）。
招标机构：中国远东国际招标有限公司
招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司
开标时间：2026-03-23 09:30
公示开始时间：2026-03-26 16:54
评标公示截止时间：2026-03-30 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 华海清科股份有限公司 | 华海清科股份有限公司 | 中国 |
| 2 | 浙江晶盛机电股份有限公司 | 浙江晶盛机电股份有限公司 | 中国 |